THERMFLOW®導熱相變化材料

THERMFLOW®導熱相變化材料旨在使功率消耗型電子器件與散熱片之間的熱阻降至最小。

這種低熱阻通道能使散熱片的性能達到最佳，還能夠改善組件的可靠性。在室溫下，THERMFLOW®材料是固體且便于處理?？梢詫⑵渥鳛楦蓧|，清潔而堅固地貼在散熱片或組件的表面上。當達到組件工作溫度時，THERMFLOW®材料會軟化。當施加一些夾緊力時，材料會很容易地同兩個配合表面貼合。

這種能徹底填充組件包裝和散熱片之間空氣間隙的能力使得THERMFLOW®墊片能夠獲得優(yōu)于任何其他熱界面材料的性能。

THERMFLOW®產(chǎn)品不導電。但是由于材料在通常的散熱片裝配件中會經(jīng)受相變，因此有可能產(chǎn)生金屬同金屬的接觸。通常，THERMFLOW®墊片不應(yīng)當作為電氣絕緣材料使用 – PC07DM-7作為絕緣材料提供。

產(chǎn)品型號：PC07DM-7、T725、T710、T557、T558、T766、T777

√熱阻抗低

√久經(jīng)驗證的成功方案-產(chǎn)品在個人計算機OEM應(yīng)用場合中已使用多年

√在熱循環(huán)和加速老化試驗后可靠性已得到證實

√能夠預貼在散熱片上

√具有保護性分離襯料，可防止在組件最終安裝前弄臟材料

√具有能方便地去除分離襯料的薄片（T710，T725，T55，T777）

√以定制的沖切形狀提供（整卷半穿式）

√不導電聚合物

PC07DM-7

√使用經(jīng)過驗證的T725相變材料

√聚酯絕緣層具有優(yōu)異的機械和電氣性能

√自身有粘性 – 不需粘合劑

√良好的熱特性

T710

√通用材料

√良好的導熱性能

√所需變形力較低

√玻璃纖維具有絕緣隔離作用

√可以使用粘合劑，也可以不使用粘合劑

T725

√卓越的導熱性能

√自身有粘性–不需粘合劑

√最適于豎直應(yīng)用場合

√其自身粘性能夠限制在豎直應(yīng)用場合的流動

T766

√卓越的導熱性能

√具有保護箔，不需頂部襯料

√自身有粘性–不需粘合劑

√其自身粘性能夠限制在豎直應(yīng)用場合的流動

T557

√出眾的導熱性能

√分散式焊接填料可以增強導熱性能

√樹脂系統(tǒng)專門設(shè)計用來提高溫度可靠性

√自身有粘性–不需粘合劑

T558

√出眾的導熱性能

√貼護箔可以確保清潔地進行拆卸/返修，不需頂部襯料

√分散式焊接填料可以增強導熱性能

√樹脂系統(tǒng)專門設(shè)計用來提高溫度可靠性

√自身有粘性–不需粘合劑

T777

√出眾的導熱性能

√是移動微處理器的理想解決方案

√分散式焊接填料可以增強導熱性能

√樹脂系統(tǒng)專門設(shè)計用來提高溫度可靠性

√自身有粘性–不需粘合劑

應(yīng)用

當以豎直方向放置時，尤其在高溫環(huán)境下，材料可能會流動。這不會影響其熱性能，但是當外觀非常重要時，請考慮這一點。