派克固美麗導(dǎo)熱相變化材料T558
在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅(jiān)固地，用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個(gè)配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
| 固美麗 相變熱界面墊片T558派克固美麗料號(hào)：64-10-2100-T558 | ||
| 物理特性 | 顏色 |
灰色灰箔 |
| 襯底 |
1mil1金屬箔 |
|
| 標(biāo)準(zhǔn)厚度，mm(in) | 0.115（0.0045） | |
| 比重 | 3.65 | |
| 相變溫度，℃ | 45/62 | |
| 重量損失，在125℃時(shí)為48小時(shí) | <0.5% | |
| 導(dǎo)熱性能 |
70℃時(shí)的熱阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)時(shí) 172kPa(25psi)時(shí)345kPa(50psi)時(shí) |
0.19（0.03） 0.13（0.02） 0.097（0.015）
|
| 操作溫度范圍，℃（°F） | -55 - 125(-67 - 257） | |
| 電氣性能 | 體積阻抗， ohm-cm |
不導(dǎo)電/金屬箔 |
| 法規(guī) | 易燃性等級(jí) | 未測(cè)試 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 儲(chǔ)存壽命，自裝運(yùn)之日起的儲(chǔ)存月數(shù) | 12 | |
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01 出眾的導(dǎo)熱性能 |
02 貼護(hù)箔可以確保清潔地進(jìn)行拆卸/返修，不需頂部襯料 |
03 分散式焊接填料可以增強(qiáng)導(dǎo)熱性能 |
04 樹(shù)脂系統(tǒng)專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)提高溫度可靠性 |
05 自身有粘性-不需粘合劑 |
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√熱阻抗低 √久經(jīng)驗(yàn)證的成功方案-產(chǎn)品在個(gè)人計(jì)算機(jī)OEM應(yīng)用場(chǎng)合中已使用多年 √在熱循環(huán)和加速老化試驗(yàn)后可靠性已得到證實(shí) √能夠預(yù)貼在散熱片上 √具有保護(hù)性分離襯料，可防止在組件最終安裝前弄臟材料 √以定制的沖切形狀提供（整卷半穿式） √不導(dǎo)電聚合物 |
微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導(dǎo)體
>>>關(guān)于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料：當(dāng)達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài)，內(nèi)部分子運(yùn)動(dòng)從有序向無(wú)序轉(zhuǎn)變，此時(shí)在扣具壓力之下，流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤(rùn)傳熱界面，降低界面接觸熱阻，從而提高導(dǎo)熱功效。
*設(shè)計(jì)使用功率范圍：25W~200W+
*操作溫度范圍：-55~125℃
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