派克固美麗導熱相變化材料T725
在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
| 固美麗相變熱界面墊片T725 派克固美麗料號：64-40-2400-T725 | ||
| 物理特性 | 顏色 | 粉色 |
| 襯底 | 無-無薄膜 | |
| 標準厚度，mm(in) | 0.125（0.005） | |
| 比重 | 1.1 | |
| 相變溫度，℃ | 55 | |
| 重量損失，在125℃時為48小時 | <0.5% | |
| 導熱性能 |
70℃時的熱阻抗，
℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)時 172kPa(25psi)時345kPa(50psi)時 |
0.71（0.11） 0.39（0.06） 0.26（0.04） |
| 操作溫度范圍，℃（°F） | -55 - 125 (-67 - 257） | |
| 電氣性能 | 體積阻抗， ohm-cm |
1014 |
| 法規(guī) | 易燃性等級 | V-0 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 儲存壽命，自裝運之日起的儲存月數(shù) | 12 | |
|
01 卓越的導熱性能 |
02 自身有粘性-不需粘合劑 |
03 最適于豎直應用場合 |
04 其自身粘性能夠限制 在豎直應用場合的流動 |
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√熱阻抗低 √久經(jīng)驗證的成功方案-產(chǎn)品在個人計算機OEM應用場合中已使用多年 √在熱循環(huán)和加速老化試驗后可靠性已得到證實 √能夠預貼在散熱片上 √具有保護性分離襯料，可防止在組件最終安裝前弄臟材料 √具有能方便地去除分離襯料的薄片 √以定制的沖切形狀提供（整卷半穿式） √不導電聚合物 |
微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導體
Intel&AMD指定 CPU/顯卡GPU
精英/技嘉/華碩/微星/PC及桌上型電腦南北橋
About T725>>>一直被模仿，從未被超越！
因為T725這款導熱相變化材料已經(jīng)在IT及網(wǎng)通散熱領(lǐng)域應用超過15年，因此也一直被很多的國產(chǎn)品牌模仿山寨，諸如市場上的某些國產(chǎn)品牌：805P/P725等等一系列的高仿或宣稱的可完美替代品，而這些高仿品經(jīng)終端驗證根本無法跟T725的性能媲美，曾經(jīng)有些HSK代工廠因為使用了高仿T725產(chǎn)品，造成Foxconn大面積的退貨及索賠，所以請廣大客戶認準正品品牌！
>>>關(guān)于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料：當達到相變化溫度時，材料會從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài)，內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變，此時在扣具壓力之下，流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面，降低界面接觸熱阻，從而提高導熱功效。
*設(shè)計使用功率范圍：25W~200W+
*操作溫度范圍：-55~125℃
昆山喬偉新材料有限公司
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