派克固美麗導(dǎo)熱雙面膠帶T411
Chomerics的專(zhuān)利產(chǎn)品THERMATTACH雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供有效的熱界面.這類(lèi)導(dǎo)熱材料具備"熱傳導(dǎo)率高/粘合性好"的特點(diǎn),不需要使用機(jī)械方法(如扣具/螺絲)進(jìn)行固定.
THERMATTACH雙面膠帶的獨(dú)特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗(yàn)表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機(jī)械性能均優(yōu)于平面的導(dǎo)熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時(shí),CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導(dǎo)熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會(huì)更好.
設(shè)計(jì)使用功率范圍：<25W 操作溫度范圍：-30~125℃
| Chomerics固美麗導(dǎo)熱雙面膠帶（THERMATTACH）T411 | |||
| 物理特性 | 推薦用于粘合塑料部件 | 是 | |
| 顏色 | 透明/金屬色 | ||
| 壓花 | 否 | ||
| 加強(qiáng)襯底 | 鋁網(wǎng) | ||
|
厚度，mm(in) |
0.25(0.010) |
||
|
厚度公差，mm(in) |
±0.025（0.001） |
||
|
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F) |
400 |
||
|
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度范圍，℃（°F） |
-50（-58） |
||
|
操作溫度范圍，℃（°F） |
-50- +150（-58 - +302） | ||
| 導(dǎo)熱性能 | 熱阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) |
6.5(1.0) |
|
| 表觀(guān)導(dǎo)熱系數(shù)，W/m-K | 0.5 | ||
| 電氣性能 |
擊穿電壓（vac） |
N/A |
|
| 體積阻抗,ohm-cm |
N/A
|
||
| 機(jī)械/粘合性 | 25℃時(shí)的鋁-鋁搭接剪切，kpa(psi) |
270(40) |
|
| 對(duì)0.002in鋁箔的90°剝離粘合力，N/cm(lbf/in) |
3.5(2.0) |
||
|
400psi粘合時(shí)的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小時(shí)樣本停留時(shí)間 25℃（77°F） |
759(110) |
||
|
＞50 |
|||
| 125 ℃（302°F） | ＞10 | ||
| 法規(guī) | 易燃性等級(jí) | 未測(cè)試 | |
| RoHS兼容 | 是 | ||
| 儲(chǔ)存壽命，自裝運(yùn)之日起的儲(chǔ)存月數(shù) | 12 | ||
-以多種特性形式提供，有導(dǎo)熱、絕緣和阻燃等
-提供定制沖切配置，能夠滿(mǎn)足多種實(shí)際應(yīng)用
-不再需要機(jī)械式連接（如螺釘、夾片、鉚釘和緊固件）
-其可靠性在各種機(jī)械、熱和環(huán)境應(yīng)力作用下均經(jīng)過(guò)驗(yàn)證
-可提供壓花版本
-UL認(rèn)證的V-0級(jí)易燃性
-符合RoHs規(guī)范
-與環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸預(yù)成型或液體系統(tǒng)不同，無(wú)需固化處理
-返修方便
|
01 用于粘合到塑料包裝上 |
02 可粘合到低表面能包裝上 |
將散熱片安裝到功耗低于25W的部件
將散熱片安裝到PC（尤其是圖形處理計(jì)算機(jī)的）處理器上
將散熱片安裝到馬達(dá)控制處理器
電信基礎(chǔ)架構(gòu)部件
昆山喬偉新材料有限公司
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THERMATTACH雙面膠帶的獨(dú)特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗(yàn)表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機(jī)械性能均優(yōu)于平面的導(dǎo)熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時(shí),CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導(dǎo)熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會(huì)更好.
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THERMATTACH雙面膠帶的獨(dú)特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗(yàn)表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機(jī)械性能均優(yōu)于平面的導(dǎo)熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時(shí),CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導(dǎo)熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會(huì)更好.
設(shè)計(jì)使用功率范圍：<25W 操作溫度范圍：-30~125℃
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THERMATTACH雙面膠帶的獨(dú)特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗(yàn)表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機(jī)械性能均優(yōu)于平面的導(dǎo)熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時(shí),CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導(dǎo)熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會(huì)更好.
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