派克固美麗導熱雙面膠帶T404
Chomerics的專利產(chǎn)品THERMATTACH雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供有效的熱界面.這類導熱材料具備"熱傳導率高/粘合性好"的特點,不需要使用機械方法(如扣具/螺絲)進行固定.
THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
設(shè)計使用功率范圍：<25W 操作溫度范圍：-30~125℃
| Chomerics固美麗導熱雙面膠帶（THERMATTACH）T404 | |||
| 物理特性 | 推薦用于粘合塑料部件 | 否 | |
| 顏色 | 米黃色 | ||
| 壓花 | 標準 | ||
| 加強襯底 | 聚酰亞胺填充 | ||
|
厚度，mm(in) |
0.127(0.005） |
||
|
厚度公差，mm(in) |
±0.025（0.001） |
||
|
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F) |
300 |
||
|
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度范圍，℃（°F） |
-30（-22） |
||
|
操作溫度范圍，℃（°F） |
-30 - +125（-22 - +257） | ||
| 導熱性能 | 熱阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) |
3.7(0.6) |
|
| 表觀導熱系數(shù)，W/m-K | 0.4 | ||
| 電氣性能 |
擊穿電壓（vac） |
5，000 |
|
| 體積阻抗,ohm-cm |
3.0*1014
|
||
| 機械/粘合性 | 25℃時的鋁-鋁搭接剪切，kpa(psi) |
689(100) |
|
| 對0.002in鋁箔的90°剝離粘合力，N/cm(lbf/in) |
2.6(1.5) |
||
|
400psi粘合時的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小時樣本停留時間 25℃（77°F） |
897(130) |
||
|
＞50 |
|||
| 125 ℃（302°F） | ＞10 | ||
| 法規(guī) | 易燃性等級 | V-0 | |
| RoHS兼容 | 是 | ||
| 儲存壽命，自裝運之日起的儲存月數(shù) | 12 | ||
-以多種特性形式提供，有導熱、絕緣和阻燃等
-提供定制沖切配置，能夠滿足多種實際應(yīng)用
-不再需要機械式連接（如螺釘、夾片、鉚釘和緊固件）
-其可靠性在各種機械、熱和環(huán)境應(yīng)力作用下均經(jīng)過驗證
-可提供壓花版本
-符合RoHs規(guī)范
-與環(huán)氧樹脂、丙烯酸預(yù)成型或液體系統(tǒng)不同，無需固化處理
-返修方便
|
01 采用聚酰亞胺襯底，具有極佳的絕緣強度 |
02 良好的導熱性能 |
03 標稱UL94V-0級 |
將散熱片安裝到功耗低于25W的部件
將散熱片安裝到PC（尤其是圖形處理計算機的）處理器上
將散熱片安裝到馬達控制處理器
電信基礎(chǔ)架構(gòu)部件
昆山喬偉新材料有限公司
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THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
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THERMATTACH雙面膠帶的獨特的凹凸(壓花)紋路使整合性最好/氣穴最少/,經(jīng)久試驗表明CHOMERICS的凹凸面雙面膠帶的熱性能和機械性能均優(yōu)于平面的導熱膠帶.
在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
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在選用THERMATTACH雙面膠帶粘接散熱片到微處理器上時,CHOMERICS建議雙面膠帶的尺寸要從散熱片基底邊留出最小0.05in(1.27mm),即導熱雙面膠面積要稍小于散熱片面積,這樣會更好.
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