派克固美麗導(dǎo)熱凝膠T670
Chomerics導(dǎo)熱脂能夠滿足從最簡(jiǎn)單到最嚴(yán)格的導(dǎo)熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進(jìn)行涂抹使用，并且在常規(guī)組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤(rùn)效果。
| 固美麗導(dǎo)熱凝膠（Thermal Grease）T670 | ||
| 物理特性 | 顏色 | 白色 |
| 粘度，cps | 350,000 | |
| 操作溫度范圍，℃（°F） | -50 - +200(-58 - +302) | |
| 比重 | 2.6 | |
| 熔點(diǎn),℃（°F） | N/A | |
| 在150℃下48小時(shí)后重量減輕百分比 | ＜0.2 | |
| 導(dǎo)熱性能 | 在10 psi壓力下的熱阻抗，℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃時(shí)0.07（0.01） 65℃時(shí)0.07（0.01） |
| 表觀導(dǎo)熱系數(shù)，W/m-k | 3.0 | |
| 熱容，J/g-K | 1 | |
| 熱膨脹系數(shù)，ppm/K | 150 | |
| 電氣性能 | 體積阻抗，ohm-cm |
1014 |
| 擊穿電壓，Vac/mil | 150 | |
| 法規(guī) | 易燃性等級(jí) | 未測(cè)試 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 滲氣，%TML | ＜0.2 | |
| 儲(chǔ)存壽命，自裝運(yùn)之日起的儲(chǔ)存月數(shù) | 24 | |
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√在熾熱部件和散熱片或外殼之間采用硅基材料導(dǎo)熱 √在電子組件和散熱片實(shí)際應(yīng)用中能以多種界面公差進(jìn)行填充 √可涂布式高配合性材料無(wú)需固化過(guò)程、混合或冷卻 √具有良好的熱穩(wěn)定性，實(shí)際上在常規(guī)組裝按壓下無(wú)需壓力即可變形 √支持需要最低膠層厚度和高導(dǎo)熱性材料的高能應(yīng)用 √是需要返修和野外維修場(chǎng)合的理想選擇 |
移動(dòng)設(shè)備，臺(tái)式機(jī)，服務(wù)器CPU
發(fā)動(dòng)機(jī)和變速器控制模塊
內(nèi)存模塊
能量轉(zhuǎn)換設(shè)備
電源和UPS
功率半導(dǎo)體
>>>關(guān)于固美麗高性能導(dǎo)熱脂和導(dǎo)熱膏
Chomerics導(dǎo)熱脂能夠滿足從最簡(jiǎn)單到最嚴(yán)格的導(dǎo)熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進(jìn)行涂抹使用，并且在常規(guī)組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤(rùn)效果。
◆T670的整體導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)3W/m-k。
◆產(chǎn)品能夠形成厚度僅為大約0.001 in的膠層，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在膠層厚度小至約0.001 in的情況下達(dá)到極低的熱阻抗。
◆T650是適合典型實(shí)際應(yīng)用的通用導(dǎo)熱脂。
T670高性能導(dǎo)熱脂以方便取用的金屬罐或金屬桶形式提供。用刮刀進(jìn)行混合，然后取所需數(shù)量導(dǎo)熱脂，將其涂抹到部件或絲網(wǎng)模版上。用模板將所需尺寸的墊片零件附著到加熱器上以便立即組裝或運(yùn)輸。
1、低揮發(fā)率，導(dǎo)熱效果極佳，為高階導(dǎo)熱膏！
2、高整體導(dǎo)熱系數(shù)
3、在較大或較小膠層厚度情況下均具有極低熱阻抗
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