派克固美麗導熱凝膠T660
Chomerics導熱脂能夠滿足從最簡單到最嚴格的導熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進行涂抹使用,并且在常規(guī)組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤效果。
固美麗導熱凝膠(Thermal Grease)T660 | ||
物理特性 | 顏色 | 淺灰色 |
粘度,cps | 170,000 | |
操作溫度范圍,℃(°F) | -50 - +200(-58 - +302) | |
比重 | 2.4 | |
熔點,℃(°F) | 62(144) | |
在150℃下48小時后重量減輕百分比 | 0.17 | |
導熱性能 | 在10 psi壓力下的熱阻抗,℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃時0.13(0.02) 65℃時0.06(0.009) |
表觀導熱系數(shù),W/m-k | 0.9 | |
熱容,J/g-K | 1 | |
熱膨脹系數(shù),ppm/K | 300 | |
電氣性能 | 體積阻抗,ohm-cm |
N/A |
擊穿電壓,Vac/mil | N/A | |
法規(guī) | 易燃性等級 | 未測試 |
RoHS兼容 | 是 | |
滲氣,%TML | 0.17 | |
儲存壽命,自裝運之日起的儲存月數(shù) | 24 |
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√在熾熱部件和散熱片或外殼之間采用硅基材料導熱 √在電子組件和散熱片實際應(yīng)用中能以多種界面公差進行填充 √可涂布式高配合性材料無需固化過程、混合或冷卻 √具有良好的熱穩(wěn)定性,實際上在常規(guī)組裝按壓下無需壓力即可變形 √支持需要最低膠層厚度和高導熱性材料的高能應(yīng)用 √是需要返修和野外維修場合的理想選擇 |
移動設(shè)備,臺式機,服務(wù)器CPU
發(fā)動機和變速器控制模塊
內(nèi)存模塊
能量轉(zhuǎn)換設(shè)備
電源和UPS
功率半導體
>>>關(guān)于固美麗高性能導熱脂和導熱膏
Chomerics導熱脂能夠滿足從最簡單到最嚴格的導熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進行涂抹使用,并且在常規(guī)組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤效果。
◆T670的整體導熱系數(shù)高達3W/m-k。
◆產(chǎn)品能夠形成厚度僅為大約0.001 in的膠層,因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料,能在膠層厚度小至約0.001 in的情況下達到極低的熱阻抗。
◆T650是適合典型實際應(yīng)用的通用導熱脂。
該材料以3、15或30cc注射器提供,以便能分散至部件或散熱片上。也可大量提供。為達到最佳性能,應(yīng)允許處理器溫度高于65℃(149℉)。這將使聚合焊料混合材料熔化并彌散分布于結(jié)合面并使在界面處的膠層厚度最小化。該過程必須一次完成,以使導熱膠層具有最佳導熱性能。
1、特別為Intel研發(fā),可耐溫到200℃!
2、適用于62℃以上高性能應(yīng)用的彌散性焊料球
3、超薄膠層厚度(低于0.02-0.03in)
昆山喬偉新材料有限公司
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