派克固美麗導(dǎo)電粘合劑
CHO-BOND導(dǎo)電粘合劑是具有室溫、高溫或潮濕固化機(jī)理的單成分或雙成分環(huán)氧樹脂和硅酮粘合劑。環(huán)氧樹脂分為用于微電子技術(shù)的環(huán)氧樹脂和通用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂兩種。
產(chǎn)品型號(hào):SV712、SV713、584-29、584-208、592
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派克固美麗導(dǎo)電粘合劑 CHO-BOND導(dǎo)電粘合劑是具有室溫、高溫或潮濕固化機(jī)理的單成分或雙成分環(huán)氧樹脂和硅酮粘合劑。環(huán)氧樹脂分為用于微電子技術(shù)的環(huán)氧樹脂和通用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂兩種。 產(chǎn)品型號(hào):SV712、SV713、584-29、584-208、592 |
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派克固美麗導(dǎo)電粘合劑 ——用于微電子技術(shù)的環(huán)氧樹脂
用于微電子器件封裝的CHO-BOND 700系列粘合劑 ·CHO-BOND SV712模連接粘合劑用在高速、自動(dòng)配置上最佳。它在各種基底和金屬鍍層上呈現(xiàn)無樹脂滲出。 ·CHO-BOND SV713特別適合用于溫度敏感、高性能應(yīng)用。
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派克固美麗導(dǎo)電粘合劑 ——通用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂
用在要求粘合層薄、公差嚴(yán)格的場合的CHO-BOND 500系列粘合劑 ·CHO-BOND 584-29粘合劑把室溫固化和低粘度相結(jié)合，并能取代軟焊或電焊。它們裝在使用方便的2只1.0、2.5和10克裝的CHOPAK配料器中供貨。這種方法避免浪費(fèi)、誤用和材料稱重的時(shí)間，散裝套件也有貨。 ·CHO-BOND 584-208粘合劑特別適合用于電路板修理。它是一種雙成分系統(tǒng)，混合比例1:1，室溫下24小時(shí)固化。212°F（100℃）高溫下0。75小時(shí)固化，材料的體積電阻0.005ohm-cm。 ·CHO-BOND 592粘合劑有效地粘合不同的材料。它具有適用期長、粘度低而粘合力強(qiáng)、熱膨脹系數(shù)低、熱阻抗非常小和熱沖擊阻力好的特點(diǎn)。材料可用于作為微波組件和元件的密封膠，并且用于電路板維修和接地應(yīng)用。 |
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- ?用于微電子技術(shù)的環(huán)氧樹脂
模剪切強(qiáng)度高
熱膨脹系數(shù)小
離子純凈
導(dǎo)電和導(dǎo)熱性好
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- ?通用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂
適用期長
粘度低而粘合力強(qiáng)
熱膨脹系數(shù)低
熱阻抗非常小
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熱沖擊阻力好
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