派克固美麗Cho-Form 導(dǎo)電膠
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派克固美麗Cho-Form 導(dǎo)電膠 Cho-Form 導(dǎo)電膠開(kāi)發(fā)始于滿(mǎn)足高速、大批量導(dǎo)電彈性體密封件在金屬或塑料外殼中應(yīng)用的增長(zhǎng)需求。它用在蜂窩電話(huà)、PC板、隔間的機(jī)箱和其它包裝緊湊的民用電子裝置中是理想的。Cho-Form技術(shù)，允許精準(zhǔn)定位配置，可壓縮性，斷面非常小的整合襯料節(jié)省了有價(jià)值的空間，耐久的高性能導(dǎo)電密封件的壓縮設(shè)定低，保證長(zhǎng)期有效的EMI屏蔽性能和機(jī)械性能。 產(chǎn)品型號(hào)：5513、5518、5515、5526、5528
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√CHO-FORM 5513 雙成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)。要求130℃最低固化溫度，銀/銅顆粒填料； √CHO-FORM 5518 雙成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)。最低固化溫度僅85℃； √CHO-FORM 5515 單成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)，帶有鎳/碳填料。最低固化溫度是100℃； √CHO-FORM 5526 單成分、室溫或潮濕固化的硅酮樹(shù)脂，帶有純銀填料； √CHO-FORM 5528 單成分、室溫或潮濕固化的硅酮樹(shù)脂，帶有銀/銅填料。提供極軟、封閉力小的襯料； √具有良好的電氣，機(jī)械和屏蔽性能。壓縮復(fù)位可與熱固化系統(tǒng)相比。完工件的封裝在65℃和85%相對(duì)濕度下加速固化30分鐘能夠完成
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CHO-FORM材料的標(biāo)準(zhǔn)特性 |
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特性 |
試驗(yàn)方法 |
5513 |
5518 |
5515 |
5526 |
5528 |
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基礎(chǔ)樹(shù)脂 |
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硅酮 (雙成分) |
硅酮 (雙成分) |
硅酮 (單成分) |
硅酮 (單成分) |
硅酮 (單成分) |
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導(dǎo)電填料 |
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銀/銅 |
銀/銅 |
鎳/碳 |
銀 |
銀/銅 |
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溶解水平，濕，% |
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無(wú) |
無(wú) |
<無(wú)>無(wú) |
5-8 |
無(wú) |
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固化機(jī)理 |
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熱 |
熱 |
熱 |
潮濕 |
潮濕 |
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固化工藝過(guò)程 |
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30min@ 140℃ |
30min@ 85℃; 20min@ 100℃ |
30min@ 140℃ |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
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處理時(shí)間 (min.時(shí)間去獲得足夠的固化，對(duì)于偶然接觸不產(chǎn)生永久的襯料變形) |
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NA
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NA
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NA
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20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
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屏蔽效果200MHZ---10GHZ，(0.86x1.02mm)壓條 |
MIL-G-83528 Para.4.6.12,修正的樣品0.85x1.0mm帶塑料螺釘?shù)膲簵l |
80-100dB
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80-100dB
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75-85dB
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>100dB
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80-100dB
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體積電阻率(初始)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.11 |
0.010
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0.010
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0.200
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0.005
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0.020
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體積電阻率(固化)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.15 |
0.020
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0.050
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0.300
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0.010
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0.030
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壓縮設(shè)定，
22 hrs.
at 85℃,%,max. |
ASTM D395方法B(2) |
25
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35
|
25
|
35
|
35
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拉伸強(qiáng)度，Mpa,min. |
ASTM D412 |
1.72 |
2.41 |
3.10 |
0.55 |
0.55 |
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延伸率，%,min. |
ASTM D412 |
250 |
225 |
100 |
45 |
45 |
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表面比重，典型 |
ASTM D792 |
3.4 |
3.3 |
1.8 |
3.3 |
2.7 |
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硬度(肖氏A)，+15,-10 |
ASTM D2240 |
45 |
45 |
60 |
40 |
35 |
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典型的粘合力，N/ (cmxcm) |
WI 038(2) |
>8 |
>8 |
>8 |
>12 |
>12 |
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使用溫度，℃ |
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85 |
85 |
100 |
85 |
85 |
CHO-FORM 5513 用在像鋁或者鎂鑄件這樣的金屬外殼上最好使用的襯料。對(duì)各種基底均有優(yōu)良的粘合性能，包括在塑料上的電鍍金屬膜和導(dǎo)電涂層；
CHO-FORM 5518 用于經(jīng)受不住高溫烘烤的涂漆、電鍍或鍍金屬的塑料外殼，對(duì)金屬外殼也能提供良好的粘合力；
CHO-FORM 5515 一種低成本的方案用于EMI屏蔽，專(zhuān)門(mén)配制用于減少外殼和EMI襯料之間的電化學(xué)腐蝕，用于要求長(zhǎng)期耐腐蝕的戶(hù)外使用場(chǎng)合；
CHO-FORM 5526 提供最小的表面電阻接觸，具有優(yōu)良的粘合力、可縮性和壓縮復(fù)位，用在高性能的接地使用或者用在半導(dǎo)表面是理想的選擇。適合于金屬合金和塑料外殼。
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