派克固美麗CHO-BOND 導(dǎo)電密封膠和填隙劑 ——剛性環(huán)氧樹脂 ·CHO-BOND 360-20 是一種低成本、易于混合的粘合劑/密封膠，具有較高的搭接剪切粘合強(qiáng)度。用于填充較大的縫隙并且具有很好的熱沖擊阻力。  ·CHO-BOND 360-208 使用純銀和鍍銀銅顆粒混合物的填料，不需要接觸壓力即能產(chǎn)生極好的屏蔽性能，是一種理想的嵌條密封件。它的緩流動(dòng)性能特別適合用在垂直和過頂?shù)那稐l上。

•  ? 剛性環(huán)氧樹脂

• CHO-BOND 粘合劑	360-20	360-208
  粘合劑	環(huán)氧樹脂	環(huán)氧樹脂
  填料	銀/銅	銀/銅，銀
  混合比(重量比)	1:01	100:33:00
  稠度	中等稠度糊	薄糊
  表現(xiàn)比重	5.0±0.30	4.0±0.40
  最小搭接剪切強(qiáng)度，psi（MPa）	1600（11.04）	1400（9.66）
  最大DC體積電阻率，ohm-cm	0.005	0.01
  使用溫度	-62~100℃	-62~100℃
  高溫固化周期	2.0小時(shí)@ 66℃	0.75小時(shí)@ 100℃
  室溫固化周期	24小時(shí)	24小時(shí)
  工作壽命	1.0小時(shí)	1.0小時(shí)
  貯藏壽命(月)	9	9
  作用區(qū)域，(cm x cm)/g	7.1	9.9
  推薦的厚度，mm	0.25	0.25
  VOC，g/liter	0	0

?硅酮和柔性聚異乙烯

• ?剛性環(huán)氧樹脂

電氣元件粘合

靜電釋放粘合

線路板修理

汽車天線固定、后窗掃霧器固定。

• ?硅酮和柔性聚異乙烯

粘接民用導(dǎo)電彈性體襯料和機(jī)殼法蘭

粘合鍍銀鋁填充的EMI襯料和用于提供EMI屏蔽及作為涂料用于提供環(huán)境保護(hù)

在裝配前用在金屬表面之間

用于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引線接頭、通道座和臨時(shí)性結(jié)構(gòu)

?剛性環(huán)氧樹脂 雙成分的銀、鍍銀銅和鍍銀玻璃填充的粘合劑，在室溫或高溫下固化成固體結(jié)構(gòu)粘接，對(duì)銅、青銅、冷軋鋼、鋁、鎂、鎳基合金、鎳、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。   CHO-BOND 300系列粘合劑 大顆粒(>50um)鍍銀銅的材料非常適合于粘接公差較大的表面，粘接和屏蔽鑄鋁殼體、導(dǎo)管悶頭、過濾器和加工好的金屬機(jī)殼等。 硅酮和柔性聚異乙烯 這些單成分非硬化密封膠配制用來屏蔽或密封那些很可能是錯(cuò)裝或者承受振動(dòng)、承受扭曲的接點(diǎn)和接縫。關(guān)鍵特點(diǎn)是這種材料能保持粘合處不干裂或者從表面脫開。金屬表面應(yīng)當(dāng)要求用CHO-BOND 底料來預(yù)處理以改善硅酮涂料的粘合力。