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派克固美麗575-NS無(wú)硅熱界面墊片
更多 +THERM-A-GAP 575-NS合成橡膠用于填充PC板、其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的間隙。這些優(yōu)質(zhì)材料的絕佳適應(yīng)性使得它們能夠覆蓋極不平坦的表面，并將各個(gè)組件或整個(gè)板塊的熱量導(dǎo)走，還能讓底座部件有空間有限時(shí)發(fā)揮散熱作用。無(wú)硅熱界面墊片非常柔軟，能增強(qiáng)導(dǎo)熱性能。其組成材料是填充有陶瓷顆粒的超柔軟丙烯酸合成橡膠。這些墊片非常適用于需要填充約0.5-2.5mm間隙的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合。全面的THERM-A-GAPTM產(chǎn)品能夠滿足各種不同應(yīng)用的最佳解決方案需求。
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