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派克固美麗575-NS無硅熱界面墊片
更多 +THERM-A-GAP 575-NS合成橡膠用于填充PC板、其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的間隙。這些優(yōu)質材料的絕佳適應性使得它們能夠覆蓋極不平坦的表面,并將各個組件或整個板塊的熱量導走,還能讓底座部件有空間有限時發(fā)揮散熱作用。無硅熱界面墊片非常柔軟,能增強導熱性能。其組成材料是填充有陶瓷顆粒的超柔軟丙烯酸合成橡膠。這些墊片非常適用于需要填充約0.5-2.5mm間隙的實際應用場合。全面的THERM-A-GAPTM產品能夠滿足各種不同應用的最佳解決方案需求。